MSPM0L1306TRGER具有64KB閃存、4KB SRAM、12位ADC、比較器
產品型號：MSPM0L1306TRGER
產品品牌：TI/德州儀器
產品封裝：VQFN24
產品功能：混合信號微控制器
MSPM0L1306TRGER特性
●內核
Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，頻率高達 32MHz
●工作特性
工作溫度范圍：–40°C 至 125°C
寬電源電壓范圍：1.62V 至 3.6V
●存儲器
高達 64KB 的閃存
高達 4KB 的 SRAM
●高性能模擬外設
一個具有總計多達 10 個外部通道的 12 位 1.68Msps 模數轉換器 (ADC)
可配置的 1.4V 或 2.5V 內部 ADC 電壓基準 (VREF)
兩個零漂移、零交叉斬波運算放大器 (OPA)
0.5µV/°C 漂移，具有斬波
6pA 輸入偏置電流(1)
集成可編程增益級 (1-32x)
一個通用放大器 (GPAMP)
一個具有 8 位基準 DAC 的高速比較器 (COMP)
32ns 傳播延遲
低功耗模式，低至 <1µA
ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
集成溫度傳感器
●經優化的低功耗模式
運行：71µA/MHz (CoreMark)
停止：4MHz 時為 151µA，32kHz 時為 44µA
待機：32kHz 16 位計時器運行時為 1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 時鐘喚醒時間為 3.2µs
關斷：61nA，具有 IO 喚醒能力
●智能數字外設
3 通道 DMA 控制器
3 通道事件結構信號系統
四個 16 位通用計時器，每個計時器具有兩個捕捉/比較寄存器，支持待機模式下的低功耗運行，總共支持 8 個 PWM 通道
窗口化看門狗計時器
●增強型通信接口
兩個 UART 接口；一個支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待機模式下的低功耗運行
兩個 I2C 接口；一個支持 FM+ (1 Mbit/s)，兩個都支持 SMBus、PMBus 和從停止狀態喚醒
一個 SPI，支持高達 16Mb/s 的速率
●時鐘系統
精度為 ±1.2% 的內部 4MHz 至 32MHz 振蕩器 (SYSOSC)
精度為 ±3% 的內部 32kHz 低頻振蕩器 (LFOSC)
●數據完整性
循環冗余校驗器（CRC-16 或 CRC-32）
●靈活的 I/O 功能
多達 28 個 GPIO
兩個具有失效防護保護功能的 5V 容限開漏 IO
●開發支持
2 引腳串行線調試 (SWD)
●封裝選項
32 引腳 VQFN (RHB)
32 引腳 VSSOP (DGS)
28 引腳 VSSOP (DGS)
24 引腳 VQFN (RGE)
20 引腳 VSSOP (DGS)
16 引腳 SOT(DYY)
16 引腳 WQFN (RTR)
●系列成員（另請參閱器件比較）
MSPM0L13x3：8KB 閃存、2KB RAM
MSPM0L13x4：16KB 閃存、2KB RAM
MSPM0L13x5：32KB 閃存、4KB RAM
MSPM0L13x6：64KB 閃存、4KB RAM
●開發套件與軟件（另請參閱工具與軟件）
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 開發套件
MSP 軟件開發套件 (SDK)
MSPM0L1306TRGER說明
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，該系列基于增強型 Arm®Cortex®-M0+ 內核平臺，工作頻率最高可達 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍，并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運行。
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和高達 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達 ±1.2% 的高速片上振蕩器，無需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模擬外設，例如一個具有可配置內部電壓基準的 12 位 1.68MSPS ADC、一個具有內置基準 DAC 的高速比較器、兩個具有可編程增益的零漂移零交叉運算放大器、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數字外設，例如四個 16 位通用計時器、一個窗口化看門狗計時器和各種通信外設（包括兩個 UART、一個 SPI 和兩個 I2C）。這些通信外設為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協議支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數字集成度的器件，可讓客戶找到滿足其工程需求的 MCU。此架構結合了多種低功耗模式，并經過優化，可在便攜式測量應用中延長電池壽命。
